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--熱烈祝賀我會聯辦的科普活動被中國科協評為--優秀科普活動
12月21日，中國科學技術協會辦公廳印發《關于對2020年全國科普日有關組織單位和活動予以表揚的通知》（科協辦函普字【2020】158號），江蘇省機械工程學會、南京工程學會和江蘇省學會服務中心聯辦的“2020年全國科普日暨第一屆‘天印筑夢·科普智行’”活動，被評為優秀科普活動。
眾研究機構發布2020最新科技趨勢：新科技革命加速孕育重大突破
時間：2020/1/16 9:04:38 瀏覽次數：2924
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日前，百度研究院、阿里巴巴達摩院、德勤、埃森哲等研究機構相繼發布的對2020年科技趨勢種種預測顯示：新一輪科技革命和產業變革正加速演進，人工智能、芯片制造、新材料、物聯網、區塊鏈、自動駕駛、量子計算廣泛融合滲透，勾勒新一年科技走向，多領域技術顛覆性突破或將開辟全新的發展空間。
邁向“認知智能”，AI期待大范圍落地
人工智能（AI）與5G技術、先進制造技術的深度融合，正鋪就通向智能世界的道路。今年的科技預測中，多家研究機構不約而同將AI放在了重要位置。德勤發布的新報告“2020年科技、媒體和電信預測”認為，單個技術不再是“孤島”，而是變得越來越緊密和相互依存，AI芯片、5G和機器人相互連接，2020年這種影響和聯系將迅速膨脹。
有業內人士打比方說，在自然語言處理創新和機器學習的推動下，AI技術在十年間從一棵樹苗發展成了一片森林。以AI技術為核心驅動力的第四次工業革命的大幕已經拉開，AI下一步技術演進備受矚目。
“在不久的將來，AI有望習得自主意識、推理能力以及情緒感知能力，實現從感知智能向認知智能的演進。”阿里巴巴達摩院分析指出，AI的認知演進，使得機器間的“群體智能”成為可能。機器會像人一樣，彼此合作、相互競爭共同完成目標任務，而大規模智能交通燈調度、倉儲機器人協作分揀貨物、無人駕駛車自主感知全局路況等場景不難想象。
百度研究院發布的《2020年十大科技趨勢》則認為，AI技術已發展到可大規模生產的工業化階段，2020年將出現多家“AI工廠”，運用在各行各業幫助產業升級；2020年將會是AI芯片大規模落地的關鍵年。埃森哲中國日前發布的《Fjord趨勢2020》也預測，人工智能的應用領域將不再局限于自動化，企業將設計出將人類技能和人工智能有機融合的體系，促進人機交互。
“模塊化設計模式、低成本芯片、邊緣AI芯片非常值得期待，將極大地拓展AI技術的使用場景和應用范圍。”南京航空航天大學計算機學院模式分析所相關負責人表示，芯片產業與AI業務場景相輔相成，尤其是低成本小芯片的大規模實施與AI技術的多場景大范圍應用會相互促進。雖然AI芯片能否在2020年大規模實施還需要觀望，但無疑是非常值得期待的一大趨勢。
“AI工業化，是技術落地獲得更大影響力的關鍵步驟。”該負責人表示，目前的AI技術使用起來還有比較高的門檻，因此應用范圍還相當有限，這有待自動化機器學習等技術進一步發展，最終逐步降低AI技術的使用成本。
“數據驅動的機器學習與知識驅動的邏輯推理相結合一直是人工智能中的核心挑戰。”該負責人表示，目前的主流技術還是機器學習主導，而如何將其與邏輯推理有效結合起來，是AI邁向認知智能的重要瓶頸。
關鍵技術領域交叉共融，推動智能化制造
新材料推動半導體器件革新，物聯網協同感知技術、5G通信技術的發展實現多個智能體之間的協同，量子人工智能應用的發展，量子計算平臺和軟件與AI和云計算技術深度融合……有專家表示，各項新領域前沿技術正在交叉共融發展。
比如材料技術的發展日益趨向于結構功能一體化、材料器件智能化、制備過程綠色化。
未來，你的手機上將會附著上一層薄薄的太陽能電池，身上穿著可穿戴電池，你的辦公室窗戶也可能附著上半透明的太陽能電池薄膜……南京工業大學先進材料研究院王建浦教授告訴記者，目前前沿新材料的研發，要疊加人工智能的需求。“隨著5G技術的發展，無處不在的傳感器要求我們電子元器件變得柔性化。”
王建浦說，這項技術其實并不遙遠，目前很多手機廠家將要推出柔軟的手機屏幕，展開來是大屏幕，卷起來體積很小。未來團隊的下一步方向，是基于新材料，實現新功能，滿足人工智能時代對無處不在的柔性電子技術的需求。
新材料推動半導體器件革新也備受矚目。達摩院的報告認為，以硅為主體的經典晶體管很難維持半導體產業的持續發展，芯片領域的重大突破極有可能在體系架構、基礎材料和設計方法三處實現。
業內人士分析稱，在摩爾定律放緩以及算力和存儲需求爆發的雙重壓力下，傳統芯片性能已陷入增長瓶頸，各大半導體廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機制實現全新的邏輯、存儲及互聯概念和器件，推動半導體產業的革新。例如，拓撲絕緣體、二維超導材料等能夠實現無損耗的電子和自旋輸運，可以成為全新的高性能邏輯和互聯器件的基礎；新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲器如SOT-MRAM和阻變存儲器。
南京大學物理學院教授繆峰介紹，新器件將成為各國在集成電路領域競相追逐的戰略制高點，可能對產業格局產生顛覆性影響，性能、功耗、成本等多方面因素將綜合決定最終的技術節點。
緊抓機遇，積極布局前瞻性重大原創研究
可以確定的是，新一輪科技革命和產業變革正在重構全球創新版圖，重塑全球經濟結構。科技前沿領域孕育重大突破的同時，也為我們帶來了更多的創新機遇和發展空間，因此，抓住機遇不斷探索原始創新在當下尤其重要。
“我們做基礎科學研究，需要不斷探索原始創新，進行前沿性、前瞻性研究，對下一代技術更早地切入、更快地投入，才能在國際競爭中有更多的發言權。”南京大學祝世寧院士說。他指出，新材料光子芯片將是芯片發展的突破點，目前光子芯片還處于發展的早期，美、中、德、法、日等國同步進入該領域并展開激烈競爭。“誰能在鈮酸鋰光子芯片研制方面獲得系統突破，誰就能搶得光子芯片從基礎研究到產業化的先機，對國家安全和國計民生具有重要意義。在這場以鈮酸鋰集成光子芯片為核心的國際競爭中，江蘇省有明顯的優勢。”
據了解，江蘇省科技廳已正式啟動實施前沿引領技術基礎研究專項，共投入資金1億元，在人工智能、先進材料、集成電路等前沿領域超前布局，遴選院士、國家杰青等頂尖科學家領銜，努力實現前瞻性基礎研究，爭取在中短期能取得一批從“0”到“1”的重大原創突破。
東南大學研究的情感交互機器人、南京理工大學研究的新型光電成像技術等項目的實施，將為我省在新一輪的智能機器人以及新型光電設備等產業競爭中奪得先機。南京大學積極布局下一代芯片——鈮酸鋰集成光子芯片的研發，性能遠超當前的微電子芯片，有望在光通信、量子信息等領域取得革命性突破。此外，在微納制造、光刻技術、分子診斷與干預等方向，一批提升科技風險防范能力的優質項目，如金屬微結構特種能場微納制造技術、基于極深紫外光光源的芯片制造技術等，有望一定程度上打破國際技術壟斷和核心產品禁運。
2020年，江蘇還將進一步整合相關科研力量，帶動上下游優勢企業、高校院所緊密合作，推動長三角先進材料技術創新中心、江蘇第三代半導體研究院、生物醫藥創新中心等加快創建國家技術創新中心，加快推進未來網絡等國家重大科技基礎設施建設，省地聯動支持網絡通信與安全紫金山實驗室創建國家實驗室，培育籌建先進材料國家實驗室等，著力在重點優勢領域率先實現科技突破。
